Описание
Применяется для демонтажа и пайки различных видов компонентов в корпусах, таких, как SOIC, PLCC, QFP, BGA используемых при технологии поверхностного монтажа. Технология поверхностного монтажа (или SMT технология) является наиболее распространённым на сегодняшний день методом сборки электронных узлов
Характеристики:
Материал: пластик
Производитель: ЗУБР
Есть гарантия производителя - да
Клубные цены ещё ниже. Присоединяйтесь!
Артикул: 55350